各科研机构、创新企业、金融机构及会员单位：

    为深化中港两地在科技金融领域的合作，推动金融资本与科技创新的精准对接，构建支持科技企业全生命周期发展的投融资体系，中港科技创新协会（CH-KTIA）将于2026年1月22日在香港举办“中港科技金融与创新投资合作论坛”。

    本次论坛以“金融助力创新·资本链接未来”为主题，聚焦科技金融政策环境、创新型企业融资模式、跨境资本合作机制及科技投资趋势，探讨如何通过金融工具和制度创新，更好服务科技成果转化和科技企业高质量发展，助力粤港澳大湾区打造具有全球影响力的科技金融高地。

    一、论坛时间与地点

    时间：2026年1月22日（星期四）09:30–17:00

    地点：香港

    二、主要内容安排

    （一）科技金融政策与发展趋势解读

    邀请中港两地相关领域专家，解读科技金融政策导向，分析科技投融资发展的新趋势与新机遇。

    （二）创新企业融资实践与案例分享

    由科技企业代表、投资机构分享企业在不同发展阶段的融资经验及成功案例。

    （三）圆桌论坛：跨境科技投资合作新路径

    围绕中港科技金融协同、跨境投融资合规、资本与产业深度融合等议题展开交流。

    （四）科技项目投融资对接专场

    设置科技项目路演与投融资对接环节，促进创新项目与金融资本的高效匹配。

    三、参会对象

    科技企业及创新型中小企业负责人；

    投资机构、银行、证券及科技金融服务机构代表；

    高校、科研机构及成果转化平台负责人；

    关注科技金融与创新投资的相关人士。

    四、报名方式

    请有意参会的单位或个人于2026年1月16日前将“单位名称+姓名+职务+联系方式”发送至协会邮箱：INFOCH.KTIA@gmail.com，邮件标题请注明：“科技金融论坛报名”，协会将于会前统一发送参会确认信息。

本次论坛不收取任何费用。中港科技创新协会诚挚邀请各界积极参与，共同探索科技金融赋能创新发展的新模式，为中港科技合作与产业升级提供有力支撑。

    中港科技创新协会

    2026年01月05日